在周三的股市开盘时段,微软股价小幅下跌0.8%，公司首席技术官凯文·斯科特在意大利科技周的活动上透露，微软计划未来在其数据中心中主要使用自家研发的芯片，这一举措旨在减少对英伟达和AMD等主要芯片供应商的依赖。
数据中心和半导体技术是人工智能模型和应用发展的重要基石,尽管目前英伟达的图形处理器（GPU）在市场上占据主导地位，AMD也占据了一定的市场份额，但微软等主要云计算服务提供商已经开始研发定制的数据中心芯片。
斯科特在讨论微软的AI芯片战略时指出,公司目前主要使用英伟达和AMD的芯片，但选择标准是每芯片的性价比，他表示，微软在选择芯片供应商时持开放态度，过去英伟达因其性价比而成为首选，但公司会考虑所有可能的方案来确保产能。
微软已经在自研芯片方面取得了一些进展,2023年，公司推出了Azure Maia AI加速器和Cobalt CPU，并据称正在开发下一代半导体产品，微软还推出了采用“微流体”技术的冷却技术，以解决芯片过热问题。
当被问及微软是否计划在自有数据中心中全面采用自研芯片时,斯科特明确表示这是公司的长期目标，并强调目前已经在数据中心中广泛使用微软自研芯片。
斯科特强调,对芯片的关注是微软整体数据中心系统设计战略的一部分，包括网络和冷却系统，他解释说，通过拥有自主决策的自由度，微软可以根据工作负载优化计算能力，从而提升效率。
微软的这一计划表明,该公司不仅致力于减少对外部供应商的依赖，还希望通过自研芯片更好地满足特定需求，提高产品的运行效率。
